WD-BDT-50B一体半导体激光打标机

激光加工原理：

激光打标是利用高能量密度激光束，对工件表面进行局部照射，使表层材料迅速汽化或发生颜色变化，从而露出深层物质，或者导致表层物质的化学物理变化而刻出痕迹，或者通过光能烧掉部分物质，显出所需刻蚀的图形、文字。

半导体激光打标机相比YAG灯泵浦激光打标机具有以下优点：

稳定性好 :半导体激光打标机采用808nm发光LD半导体技术取代传统的氪灯泵浦电真空技术。激励源采用大功率发光LD半导体列阵取代氪灯，平均无故障率达到15000-20000小时，相比氪灯使用寿命只有500小时，大大延长了产品的使用寿命和系统的稳定性

效率高:半导体激光打标机输出的光束质量远高于YAG灯泵浦激光打标机（半导体打标机M2

---